マイクロファン　ラボ

注：現在販売中のPICSYS18-XBEEは組み立て済です。

基本的に背の低い部品から取り付けていきます。半田ごては、30W程度のものが熱容量的にも使いやすいようです。（特にべたグランドに接続されているピンの半田付けなどには）

表面実装部品の電源レギュレータ、P-FETを取り付けます。

表面実装部品は、半田付けされるまでは基板上でつるつる動いてしまいます。半田付けの際には、ラジオペンチなどの何か先のとがった適度の重さのものでICのボディを押さえるか、テープなどで仮止めして、熱容量の小さな細い足の１本を半田で仮止めして動かないようにしてから、他の端子を半田付けすると良いでしょう。

次に、ダイオード、抵抗、USBコネクタを取り付けます。

このページの写真では後のほうになってしまっているのですが、XBeeのコネクタ（オプション）を取り付ける場合には、コネクタの高さが結構低いので、ここで取り付けると良いでしょう。

セラミックコンデンサとICソケットを取り付けます。

LED, フォトトランジスタを取り付けます。フォトトランジスタは、灰緑色でLEDの様に見えます。緑色のLEDと間違えないようにしてください。
LED, フォトトランジスタを取り付ける際には、プラスチックモールドの底の切り欠けと、基板のシルクの切り欠けを合わせてください。なお、フォトトランジスタは足の短い方がE:エミッタになります）

次に、タクトスイッチを取り付けます。

温度センサ、電圧リファレンスIC（オプション）を取り付けます。形状は同じなので、パッケージに印刷されている型名をよく確認してください。

次に、ピンヘッダを取り付けます。

電解コンデンサ、電源コネクタ、ポリスイッチを取り付けます。

ピンフレームを取り付け、MCUをICコネクタに装着します。

お疲れ様でした。