マイクロファン　ラボ

注：現在販売中のPICSYS18-SPは組み立て済です。

基本的に背の低い部品から取り付けていきます。半田ごては、30W程度のものが熱容量的にも使いやすいようです。（特にべたグランドに接続されているピンの半田付けなどには）

表面実装部品の電源レギュレータ、P-FETを取り付けます。

表面実装部品は、半田付けされるまでは基板上でつるつる動いてしまいます。半田付けの際には、ラジオペンチなどの何か先のとがった適度の重さのものでICのボディを押さえるか、テープなどで仮止めして、熱容量の小さな細い足の１本を半田で仮止めして動かないようにしてから、他の端子を半田付けすると良いでしょう。

ダイオード、抵抗を取り付けます。
７セグメントLEDの下に隠れる抵抗は、上に被さる７セグメントLEDの取り付けの際に邪魔にならないように、基板に密着させて取り付けてください。

USBコネクタ、IC1のソケット, IC2を取り付けます。

セラミックコンデンサ、クリスタルを取り付けます。
ICソケットの中に取り付けられるコンデンサは、ICを取り付ける際に高さが邪魔にならない様に少し倒しますので、そのつもりで取り付けてください。

LED, フォトトランジスタを取り付けます。フォトトランジスタは、灰緑色でLEDの様に見えます。緑色のLEDと間違えないようにしてください。
LED, フォトトランジスタを取り付ける際には、プラスチックモールドの底の切り欠けと、基板のシルクの切り欠けを合わせてください。なお、フォトトランジスタは足の短い方がE:エミッタになります）

トランジスタ、電圧リファレンス、温度センサーを取り付けます。形状は同じなので、パッケージに印刷されている型名をよく確認してください。

タクトスイッチを取り付けます。

７セグメントLED、VRを取り付けます。
７セグメントLEDを取り付ける際には、LEDの点が、右下にくるように注意してください。

電解コンデンサ、電源コネクタ、ポリスイッチ、ピンヘッダを取り付けます。

圧電サウンダを取り付けます。

MCUをICコネクタに装着します。この際に、必要に応じて、ICソケット内部に組み込まれているコンデンサを少し倒して高さを低くしてください。

ご苦労様でした。