CLCD-BOOSTERの製作手順
注：このページの写真では、基板左上に、電圧リファレンス関係の部品が取り付けられていますが、機能上の問題により、ご提供するキットには含まれておりません。また、基板上部のXBee関係の部品に関しては、オプションでのご提供となっております。
基本的に背の低い部品から取り付けていきます。半田ごては、30W程度のものが熱容量的にも使いやすいようです。（特にべたグランドに接続されているピンの半田付けなどには）
抵抗を取り付けます。
電源レギュレータ、XBeeのピンフレームを取り付けます。
電源レギュレータは面実装なので、半田付けされるまでは基板上でつるつる動いてしまいます。半田付けの際には、ラジオペンチなどの何か先のとがったものでICのボディを押さえるか、テープなどで仮止めして、熱容量の小さな細い足の１本を半田で仮止めして動かないようにしてから、他の端子を半田付けすると良いでしょう。
セラミックコンデンサを取り付けます。
LED, フォトトランジスタを取り付けます。フォトトランジスタは、灰緑色でLEDの様に見えます。緑色のLEDと間違えないようにしてください。
LED, フォトトランジスタを取り付ける際には、プラスチックモールドの底の切り欠けと、基板のシルクの切り欠けを合わせてください。なお、フォトトランジスタは足の短い方がE:エミッタになります）
温度センサ、トランジスタを取り付けます。形状は同じなので、パッケージに印刷されている型名をよく確認してください。
タクトスイッチを取り付けます。
半固定抵抗を取り付けます。
ジャンパーやコネクタに利用するピンヘッダを取り付けます。
Arduinoなどのホストトボードとの接続用のピンヘッダを取り付けます。ピンは長めになっており、USBコネクタとCLCD-BOOSTERの裏面の回路がショートしないようにしています。なお、ピンが分割されていない場合には、８ピン２組と６ピン２組に切り分けて使ってください。
お疲れ様でした。
文字LCDにもピンフレームを半田付けして、基板に搭載すると完成です。